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顾问
无锡九方科技有限公司
国内某芯片设计企业
EDA仿真上云
深度整合无感化上云
业务挑战
作业排队情况严重
本地集群无法在业务高峰期(年底、、年中)满足仿真计算需求,,,,作业排队情况严重
工作效率低
原有云上解决方案严重改变了芯片设计工程师线下操作方式,,,降低了工作效率
仿真工作稳定性差
云上资源调度策略不灵活,,,导致Job pending,,影响仿真工作稳定性
成本高昂
原有云上资源价格偏贵,,,,成本控制不灵活
解决方案
无感上云 弹性算力

弹性算力,,,,本地计算资源不足时,,,灵活的将作业溢出到云上,,云上计算资源多样,,支持大规模并行,,线性加速比,,,,深度整合EDA软件特性,,,,提供不改变设计师操作习惯的上云体验。。

资源管理和调度优势

多地域资源调度防止Job Pending;指定周期锁定资源(Pre-alloc)防止Job Pending;队列集(partition-set)支持大规模资源使用;资源弹性溢出与调度

价值与成果
专门的上云节点

本地建立专门的上云节点,,,,用于仿真数据自动同步

无感化上云

将云上资源与virtuoso软件ade_L、、ade_XL、、maestro等提交作业方式深度整合,,,,芯片设计工程师仅需切换环境变量即可无感化上云

降低使用成本

LSF-Slurm Wrapper让工程师按原有命令习惯提交作业,,不改变操作习惯,,降低使用成本

海量计算资源

多地域资源调度云上资源的丰富,,,保证了业务高峰能够预留、、、随需调度充足的计算资源

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